三维半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311092153.9

申请日：

2023-08-29

公开(公告)号：

CN118870823A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

郑宸语韩宗廷

申请人：

旺宏电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

IPC主分类号：

H10B43/27

IPC分类号：

H10B43/35 H10B43/40 H10B43/50

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

肖慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 43/27申请日:20230829
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

三维半导体装置 [P].

金英宇 ;

任峻成 ;

尹壮根 ;

黄盛珉 .

中国专利 :CN108538844A ,2018-09-14

[2]

三维半导体装置 [P].

李秉一 ;

徐裕轸 ;

陈俊彦 .

中国专利 :CN110504269A ,2019-11-26

[3]

三维半导体装置结构和三维半导体装置 [P].

杰弗里·P·甘比诺 ;

S·伯萨克 .

中国专利 :CN214672598U ,2021-11-09

[4]

三维半导体装置 [P].

任琫淳 ;

边大锡 .

韩国专利 :CN112466876B ,2024-09-24

[5]

三维半导体装置 [P].

尹壮根 ;

任峻成 ;

赵恩锡 .

中国专利 :CN110364533A ,2019-10-22

[6]

三维半导体装置 [P].

郑恩宅 ;

李星勳 .

中国专利 :CN110098191A ,2019-08-06

[7]

三维半导体装置 [P].

殷东锡 ;

李宁浩 ;

李俊熙 ;

李锡元 ;

申有哲 .

中国专利 :CN108461475B ,2018-08-28

[8]

三维半导体装置 [P].

杨韩光 ;

孙龙勋 ;

康文综 ;

权赫镐 ;

安圣洙 ;

李昭润 .

中国专利 :CN110729306A ,2020-01-24

[9]

三维半导体装置 [P].

殷东锡 ;

李宁浩 ;

李俊熙 ;

李锡元 ;

申有哲 .

中国专利 :CN103633043A ,2014-03-12

[10]

三维半导体装置 [P].

梁辰旭 ;

朴星一 ;

朴宰贤 ;

佳尚原田 .

韩国专利 :CN120358799A ,2025-07-22

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