半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510476760.4

申请日：

2015-08-06

公开(公告)号：

CN105374835A

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

神野健后藤洋太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

韩峰;孙志湧

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20160302
2017-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101744373888 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2015104767604 申请日:20150806
2016-03-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

槙山秀树 .

中国专利 :CN106486423A ,2017-03-08

[2]

制造半导体器件的方法 [P].

山口直 .

中国专利 :CN104241304A ,2014-12-24

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

川嶋祥之 ;

伊藤文俊 ;

坂井健志 ;

石井泰之 ;

金丸恭弘 ;

桥本孝司 ;

水野真 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN1534768A ,2004-10-06

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

神野健 .

中国专利 :CN104465684B ,2015-03-25

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

理崎智光 .

中国专利 :CN1848455A ,2006-10-18

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

张磊 ;

李铁生 .

中国专利 :CN102456690B ,2012-05-16

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

黑川义元 ;

池田隆之 ;

田村辉 ;

上妻宗广 ;

池田匡孝 ;

青木健 .

中国专利 :CN102792677B ,2012-11-21

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

山口直 .

中国专利 :CN105261625A ,2016-01-20

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

砂村润 ;

金子贵昭 ;

古武直也 ;

斋藤忍 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN103632921B ,2014-03-12

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

郑伍珍 .

中国专利 :CN101714565A ,2010-05-26

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