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电子元器件与铝基板的多功能组合结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910360039.7
申请日：
2019-04-30
公开(公告)号：
CN110139480A
公开(公告)日：
2019-08-16
发明(设计)人：
陈忠
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾桥塘路福源工业区第10栋第3层
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K900
H05K720
代理机构：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324
代理人：
周松强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-16 | 公开 | 公开 |