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一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721202721.6
申请日
:
2017-09-18
公开(公告)号
:
CN207112728U
公开(公告)日
:
2018-03-16
发明(设计)人
:
韩孟威
余婉君
申请人
:
申请人地址
:
315317 浙江省慈溪市桥头镇枫林工业区
IPC主分类号
:
F21V21002
IPC分类号
:
H01R402
F21Y11510
代理机构
:
宁波诚源专利事务所有限公司 33102
代理人
:
刘凤钦;张群
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-16
授权
授权
共 50 条
[1]
电子元器件与铝基板的多功能组合结构
[P].
陈忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈忠
.
中国专利
:CN210183644U
,2020-03-24
[2]
电子元器件与铝基板的多功能组合结构
[P].
陈忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈忠
.
中国专利
:CN110139480A
,2019-08-16
[3]
一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构
[P].
龙承辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
龙承辉
;
余一平
论文数:
0
引用数:
0
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0
余一平
.
中国专利
:CN206207067U
,2017-05-31
[4]
一种铝基板与PCB板连接方便的LED灯
[P].
安庆照
论文数:
0
引用数:
0
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0
安庆照
.
中国专利
:CN206130586U
,2017-04-26
[5]
一种LED铝基板连接结构
[P].
杨彩凤
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨彩凤
;
杨勇武
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨勇武
.
中国专利
:CN210609877U
,2020-05-22
[6]
一种PCB与外接电子元器件的连接结构
[P].
王细凤
论文数:
0
引用数:
0
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0
王细凤
;
唐漫
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐漫
.
中国专利
:CN206212424U
,2017-05-31
[7]
一种LED电子元器件封装结构
[P].
钟其元
论文数:
0
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0
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0
钟其元
.
中国专利
:CN214172084U
,2021-09-10
[8]
一种电子元器件封装基板
[P].
吴玉涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴玉涛
.
中国专利
:CN217985707U
,2022-12-06
[9]
LED灯中线路板与铝基板的连接结构
[P].
毛红辉
论文数:
0
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毛红辉
;
余婉君
论文数:
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余婉君
.
中国专利
:CN205245085U
,2016-05-18
[10]
一种设置工业照明LED灯的铝基板结构
[P].
林益明
论文数:
0
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0
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0
林益明
.
中国专利
:CN210725500U
,2020-06-09
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