高功率LED兼容集成封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710067900.8

申请日：

2007-04-09

公开(公告)号：

CN100593852C

公开(公告)日：

2007-09-26

发明(设计)人：

王德苗苏达徐文彬任高潮李侃王耀民陈洪璆

申请人：

申请人地址：

310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2516 H01L23367 H01L23373 H01L23488

代理机构：

杭州君易知识产权代理事务所

代理人：

陈向群

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-09-26	公开	公开
2010-03-10	授权	授权
2016-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101663118940 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2007100679008 申请日:20070409 授权公告日:20100310 终止日期:20150409

共 50 条

[1]

高功率LED光源模块封装结构 [P].

陈勇 ;

彭明春 .

中国专利 :CN201289020Y ,2009-08-12

[2]

高功率LED封装 [P].

李善九 ;

朴承模 ;

朴赞旺 ;

朴正圭 .

中国专利 :CN1670973A ,2005-09-21

[3]

大功率LED封装模块 [P].

潘振华 .

中国专利 :CN202721197U ,2013-02-06

[4]

高功率白光LED光源模块封装结构 [P].

彭明春 .

中国专利 :CN201326927Y ,2009-10-14

[5]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163600A ,2011-08-24

[6]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163601A ,2011-08-24

[7]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163598A ,2011-08-24

[8]

LED封装模块 [P].

李金明 .

中国专利 :CN102163599A ,2011-08-24

[9]

高功率集成LED水下灯 [P].

黄世平 ;

晏钢强 .

中国专利 :CN205261337U ,2016-05-25

[10]

集成铜板高功率LED光源 [P].

邹义永 .

中国专利 :CN207938648U ,2018-10-02

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