半导体设备安全检测系统和半导体设备安全检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110409327.0

申请日：

2011-12-09

公开(公告)号：

CN103163874A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

李福增

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

G05B2302

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

张天舒;陈源

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747583155 IPC(主分类):G05B 23/02 专利申请号:2011104093270 申请公布日:20130619
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494128256 IPC(主分类):G05B 23/02 专利申请号:2011104093270 申请日:20111209
2013-06-19	公开	公开

共 50 条

[1]

检测设备、半导体系统及半导体设备的检测方法 [P].

仲旭亮 ;

杜鹏程 ;

杨文斗 .

中国专利 :CN121171926A ,2025-12-19

[2]

检测方法和半导体设备 [P].

刘括 .

中国专利 :CN118692934A ,2024-09-24

[3]

半导体设备的检测系统及检测方法 [P].

张鹏 .

中国专利 :CN113977451A ,2022-01-28

[4]

半导体设备的检测系统及其检测方法 [P].

姚晶 ;

周厉颖 ;

杨帅 .

中国专利 :CN111442880A ,2020-07-24

[5]

半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备 [P].

牧净艳 .

中国专利 :CN114239876A ,2022-03-25

[6]

半导体设备运行安全检测装置 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN211121354U ,2020-07-28

[7]

半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备 [P].

刘秀静 ;

王增辉 ;

吉肖宇 .

中国专利 :CN117810121A ,2024-04-02

[8]

半导体检测设备以及半导体检测方法 [P].

胡耿涛 ;

林生财 ;

吴贵阳 .

中国专利 :CN117538715A ,2024-02-09

[9]

半导体设备和检测半导体设备中渐进裂缝的方法 [P].

田澈熙 ;

朴星镐 ;

姜荣九 ;

林仁镐 .

韩国专利 :CN118263226A ,2024-06-28

[10]

标记检测系统及半导体设备 [P].

陈雪影 ;

于大维 ;

潘炼东 ;

王欣怡 .

中国专利 :CN117949801A ,2024-04-30

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