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半导体检测设备以及半导体检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311332148.0
申请日：
2023-10-13
公开(公告)号：
CN117538715A
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
胡耿涛
林生财
吴贵阳
申请人：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址：
518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
G01R1/04
H01L21/66
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
陈慧华
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20231013 |