半导体设备的检测系统及检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111239151.9

申请日：

2021-10-25

公开(公告)号：

CN113977451A

公开(公告)日：

2022-01-28

发明(设计)人：

张鹏

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

B24B37005 B24B3734 B24B4916 G01B1300

代理机构：

北京名华博信知识产权代理有限公司 11453

代理人：

李俊红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	公开	公开
2022-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/04 申请日:20211025

共 50 条

[1]

半导体设备的检测系统及其检测方法 [P].

姚晶 ;

周厉颖 ;

杨帅 .

中国专利 :CN111442880A ,2020-07-24

[2]

检测设备、半导体系统及半导体设备的检测方法 [P].

仲旭亮 ;

杜鹏程 ;

杨文斗 .

中国专利 :CN121171926A ,2025-12-19

[3]

半导体设备安全检测系统和半导体设备安全检测方法 [P].

李福增 .

中国专利 :CN103163874A ,2013-06-19

[4]

半导体结构、检测方法及检测系统 [P].

陈彦樵 .

中国专利 :CN118425724A ,2024-08-02

[5]

标记检测系统及半导体设备 [P].

陈雪影 ;

于大维 ;

潘炼东 ;

王欣怡 .

中国专利 :CN117949801A ,2024-04-30

[6]

半导体检测装置、半导体检测系统及检测衬底温度的方法 [P].

马悦 ;

宋涛 ;

黄占超 ;

何川 ;

袁刚 ;

侯俊立 ;

奚明 .

中国专利 :CN103531495B ,2014-01-22

[7]

半导体沟槽形貌的检测方法及检测系统 [P].

鄢江兵 ;

贾晓峰 ;

卢金德 ;

李志华 ;

陈献龙 .

中国专利 :CN117577554A ,2024-02-20

[8]

半导体沟槽形貌的检测方法及检测系统 [P].

鄢江兵 ;

贾晓峰 ;

卢金德 ;

李志华 ;

陈献龙 .

中国专利 :CN117577554B ,2024-03-22

[9]

半导体制程检测系统及半导体制程检测方法 [P].

黎焕诚 ;

陈咏裕 .

中国专利 :CN114068347B ,2024-06-21

[10]

半导体制程检测系统及半导体制程检测方法 [P].

黎焕诚 ;

陈咏裕 .

中国专利 :CN114068347A ,2022-02-18

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