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一种用于PCB板的蚀刻液及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910513923.X
申请日
:
2019-06-14
公开(公告)号
:
CN110093606A
公开(公告)日
:
2019-08-06
发明(设计)人
:
肖瑛
孟丽娟
申请人
:
申请人地址
:
116000 辽宁省大连市普兰店区普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号
IPC主分类号
:
C23F118
IPC分类号
:
代理机构
:
北京中索知识产权代理有限公司 11640
代理人
:
刘翔
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-28
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23F 1/18 申请公布日:20190806
2019-08-06
公开
公开
2019-08-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/18 申请日:20190614
共 50 条
[1]
蚀刻液、添加剂及金属布线的制作方法
[P].
吴豪旭
论文数:
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吴豪旭
;
张月红
论文数:
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张月红
.
中国专利
:CN111155091A
,2020-05-15
[2]
一种中性铜蚀刻液及其制备方法
[P].
刘岩峰
论文数:
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刘岩峰
;
陈继航
论文数:
0
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0
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陈继航
.
中国专利
:CN113667978A
,2021-11-19
[3]
PCB板蚀刻液及其蚀刻工艺
[P].
叶钢华
论文数:
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叶钢华
;
吴永强
论文数:
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吴永强
.
中国专利
:CN112538630A
,2021-03-23
[4]
一种改善蚀刻形貌的铜钼蚀刻液及其制备方法
[P].
李浩
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李浩
;
李闯
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
李瑶
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李瑶
;
张红伟
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN120945369A
,2025-11-14
[5]
一种金属蚀刻液
[P].
张家明
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
张家明
;
王维康
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN119433539A
,2025-02-14
[6]
一种电路板薄锡蚀刻液及其制备方法
[P].
刘长斌
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机构:
珠海深创科技有限公司
珠海深创科技有限公司
刘长斌
;
邓秘密
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机构:
珠海深创科技有限公司
珠海深创科技有限公司
邓秘密
;
蔡路林
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机构:
珠海深创科技有限公司
珠海深创科技有限公司
蔡路林
;
黄章成
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机构:
珠海深创科技有限公司
珠海深创科技有限公司
黄章成
;
刘云晗
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机构:
珠海深创科技有限公司
珠海深创科技有限公司
刘云晗
.
中国专利
:CN119980240A
,2025-05-13
[7]
一种铜蚀刻液及其制备方法
[P].
钟昌东
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
钟昌东
;
叶瑞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
叶瑞
;
贺兆波
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
贺兆波
;
欧阳克银
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
欧阳克银
;
张庭
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张庭
;
张演哲
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张演哲
;
黄锣锣
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黄锣锣
;
黎鹏飞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黎鹏飞
;
王荣
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
王荣
;
彭俊杰
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
彭俊杰
.
中国专利
:CN116240547B
,2024-03-12
[8]
PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺
[P].
余华波
论文数:
0
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余华波
.
中国专利
:CN114096070A
,2022-02-25
[9]
一种用于铜钼结构的长寿命蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法
[P].
吴思程
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
吴思程
;
李闯
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN118814167A
,2024-10-22
[10]
一种合金蚀刻液及合金的蚀刻方法
[P].
吴德生
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吴德生
;
崔子龙
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崔子龙
;
林高
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林高
.
中国专利
:CN108611641B
,2018-10-02
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