导热片的制造方法、导热片及散热部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810173807.3

申请日：

2014-06-27

公开(公告)号：

CN108461462A

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

荒卷庆辅芳成笃哉石井拓洋内田信一伊东雅彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

金玉兰;王颖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20140627
2021-05-25	授权	授权
2018-08-28	公开	公开

共 50 条

[1]

导热片的制造方法、导热片及散热部件 [P].

荒卷庆辅 ;

芳成笃哉 ;

石井拓洋 ;

内田信一 ;

伊东雅彦 .

中国专利 :CN105324844B ,2016-02-10

[2]

导热片的制造方法、导热片及散热部件 [P].

荒卷庆辅 ;

芳成笃哉 ;

石井拓洋 ;

内田信一 ;

伊东雅彦 .

中国专利 :CN105408996A ,2016-03-16

[3]

导热片及导热片的制造方法 [P].

佐藤勇磨 ;

久保佑介 .

日本专利 :CN117480600A ,2024-01-30

[4]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

中国专利 :CN111739856A ,2020-10-02

[5]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

中国专利 :CN111725162A ,2020-09-29

[6]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

中国专利 :CN106796926B ,2017-05-31

[7]

导热片、导热片的制造方法及半导体装置 [P].

久村达雄 ;

良尊弘幸 .

中国专利 :CN109891578A ,2019-06-14

[8]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

日本专利 :CN111725162B ,2025-01-07

[9]

导热片、导热片的制造方法、放热部件和半导体装置 [P].

荒卷庆辅 ;

金谷纮希 ;

大门正英 .

日本专利 :CN111739856B ,2025-01-07

[10]

导热片的制造方法及导热片 [P].

北川寿惠 ;

泉谷诚治 ;

福冈孝博 ;

山口美穗 .

中国专利 :CN103430645A ,2013-12-04

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