接合方法、接合结构、电子装置、电子装置的制造方法及电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180049028.9

申请日：

2011-12-22

公开(公告)号：

CN103167926A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

中野公介高冈英清

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

B23K100

IPC分类号：

B23K119 B23K3526 B23K3530 C22C905 C22C906 C22C1300 C22C1302 H05K334 B23K3522 B23K10136

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;赵曦

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

接合方法、电子装置的制造方法和电子部件 [P].

中野公介 ;

高冈英清 .

中国专利 :CN104245203A ,2014-12-24

[2]

电子部件接合装置和电子部件接合方法 [P].

内藤健治 ;

川上茂明 ;

上岛直人 .

中国专利 :CN105230138A ,2016-01-06

[3]

电子部件、电子部件制造方法及电子装置 [P].

竹内均 ;

佐藤惠二 ;

荒武洁 ;

沼田理志 ;

中村敬彦 ;

寺田大辅 ;

杉山刚 .

中国专利 :CN101924530A ,2010-12-22

[4]

电子部件的接合方法和电子部件的接合装置 [P].

根桥徹 ;

川上茂明 ;

清水弘之 .

中国专利 :CN1841691A ,2006-10-04

[5]

电子部件的接合方法和电子部件的接合装置 [P].

根桥徹 ;

川上茂明 ;

清水弘之 .

中国专利 :CN1487575A ,2004-04-07

[6]

电子部件接合装置 [P].

小竹利幸 ;

儿岛宏训 .

中国专利 :CN114430655A ,2022-05-03

[7]

电子部件接合装置 [P].

安埈奭 ;

裵正旻 ;

李在祐 ;

金德兴 ;

金盛来 ;

白尙勋 ;

河永浩 .

中国专利 :CN217486707U ,2022-09-23

[8]

电子部件接合装置 [P].

上岛直人 ;

宫原顺一 ;

小林英一 ;

滨万喜英 ;

谷贝忠 ;

藤森义晴 ;

高见克典 .

日本专利 :CN119446996A ,2025-02-14

[9]

电子部件的接合装置 [P].

根桥徹 .

中国专利 :CN1866489A ,2006-11-22

[10]

电子部件的接合构造 [P].

伊藤慎悟 .

中国专利 :CN206758431U ,2017-12-15

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	授权	授权
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494123152 IPC(主分类):B23K 1/00 专利申请号:2011800490289 申请日:20111222
2013-06-19	公开	公开