半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611190587.2

申请日：

2016-12-21

公开(公告)号：

CN106971996A

公开(公告)日：

2017-07-21

发明(设计)人：

桥诘昭二

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2978 H01L29739

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

韩峰;孙志湧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-21	公开	公开
2021-04-30	授权	授权
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/492 申请日:20161221

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

桥诘昭二 ;

高桥靖司 .

中国专利 :CN107887349A ,2018-04-06

[2]

制造半导体器件的方法以及半导体器件 [P].

柏崎智也 .

中国专利 :CN105931989A ,2016-09-07

[3]

半导体器件 [P].

岛贯好彦 ;

土屋孝司 .

中国专利 :CN1674268A ,2005-09-28

[4]

半导体器件 [P].

船津胜彦 ;

佐藤幸弘 ;

谷藤雄一 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN104282646A ,2015-01-14

[5]

半导体器件 [P].

佐藤幸弘 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN105762145B ,2016-07-13

[6]

半导体器件 [P].

中村弘幸 ;

下山浩哉 .

中国专利 :CN108364942A ,2018-08-03

[7]

半导体器件 [P].

秋山雪治 ;

下石智明 ;

大西健博 ;

嶋田法翁 ;

江口州志 ;

西村朝雄 ;

安生一郎 ;

坪崎邦宏 ;

宫崎忠一 ;

小山宏 ;

柴本正训 ;

永井晃 ;

荻野雅彦 .

中国专利 :CN1295346A ,2001-05-16

[8]

半导体器件 [P].

村上智博 ;

加藤隆彦 ;

中村真人 ;

寺崎健 .

中国专利 :CN102339804A ,2012-02-01

[9]

半导体器件 [P].

松原义久 .

中国专利 :CN107039362A ,2017-08-11

[10]

半导体器件 [P].

佐藤幸弘 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN101673729B ,2010-03-17

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