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一种便于拆卸的微电机封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021619606.0
申请日：
2020-08-06
公开(公告)号：
CN213011951U
公开(公告)日：
2021-04-20
发明(设计)人：
肖静涛
申请人：
申请人地址：
522000 广东省揭阳市榕城区榕东天福东路彭林路段115号
IPC主分类号：
B81B704
IPC分类号：
B81B700
代理机构：
北京成实知识产权代理有限公司 11724
代理人：
陈永虔
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-20 | 授权 | 授权 |