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一种便于拆卸的微电机封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120489380.5
申请日：
2021-03-08
公开(公告)号：
CN214674640U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
张伟
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市新北区华山路18号
IPC主分类号：
H02K504
IPC分类号：
H02K500
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
金迪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 授权 | 授权 |