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一种便于拆卸的微电机封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122230352.4
申请日：
2021-09-15
公开(公告)号：
CN216086330U
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
季小平
申请人：
申请人地址：
201900 上海市宝山区富联一路19号7幢4楼405
IPC主分类号：
H02K510
IPC分类号：
H02K504
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
潘春燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 授权 | 授权 |