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一种mini-LED封装工艺及其封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110510228.5
申请日：
2021-05-11
公开(公告)号：
CN113314557A
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
孙德瑞
申请人：
申请人地址：
250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506
IPC主分类号：
H01L2715
IPC分类号：
H01L3362
H01L3354
代理机构：
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人：
叶宇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-27 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/15 申请日:20210511 |