一种LED多功能封装结构及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410260893.3

申请日：

2014-06-12

公开(公告)号：

CN104009147A

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

阚文瑶

申请人：

申请人地址：

200232 上海市徐汇区天钥桥南路1128号8幢276室

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：

何葆芳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750179914 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014102608933 申请公布日:20140827
2014-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587084856 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014102608933 申请日:20140612
2014-08-27	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及其封装工艺 [P].

李漫铁 ;

王绍芳 ;

孟牧 ;

冯珍 .

中国专利 :CN102800765A ,2012-11-28

[2]

一种mini-LED封装工艺及其封装结构 [P].

孙德瑞 .

中国专利 :CN113314557A ,2021-08-27

[3]

一种LED封装结构及封装工艺 [P].

贺能 .

中国专利 :CN104282831A ,2015-01-14

[4]

一种全周光LED封装结构及封装工艺 [P].

林纬正 ;

黃徐 .

中国专利 :CN117153993B ,2024-04-26

[5]

一种LED封装基板及其封装工艺 [P].

陈冲 .

中国专利 :CN118538849A ,2024-08-23

[6]

一种LED防水封装结构及封装工艺 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN110600600B ,2019-12-20

[7]

一种LED封装用封装系统及其封装工艺 [P].

郭经洲 ;

程一龙 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN108206232B ,2018-06-26

[8]

一种LED双层封装工艺及其封装结构 [P].

梁文骥 ;

伍亮 ;

赵春雷 ;

韦会竹 .

中国专利 :CN109003970A ,2018-12-14

[9]

一种全透光式LED封装结构及其封装工艺 [P].

桑永树 ;

李运鹤 ;

刘会军 ;

刘军 .

中国专利 :CN103824925A ,2014-05-28

[10]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110335863B ,2024-02-23

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