一种全透光式LED封装结构及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410061052.X

申请日：

2014-02-21

公开(公告)号：

CN103824925A

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

桑永树李运鹤刘会军刘军

申请人：

申请人地址：

237200 安徽省六安市霍山县经济开发区世林工业园

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L25075

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745222545 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:201410061052X 申请公布日:20140528
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583219972 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:201410061052X 申请日:20140221
2014-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及其封装工艺 [P].

李漫铁 ;

王绍芳 ;

孟牧 ;

冯珍 .

中国专利 :CN102800765A ,2012-11-28

[2]

一种LED封装结构及封装工艺 [P].

贺能 .

中国专利 :CN104282831A ,2015-01-14

[3]

一种LED多功能封装结构及其封装工艺 [P].

阚文瑶 .

中国专利 :CN104009147A ,2014-08-27

[4]

一种LED封装基板及其封装工艺 [P].

陈冲 .

中国专利 :CN118538849A ,2024-08-23

[5]

一种LED封装用封装系统及其封装工艺 [P].

郭经洲 ;

程一龙 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN108206232B ,2018-06-26

[6]

双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺 [P].

李漫铁 ;

王绍芳 ;

孟牧 ;

冯珍 .

中国专利 :CN102623618A ,2012-08-01

[7]

一种LED双层封装工艺及其封装结构 [P].

梁文骥 ;

伍亮 ;

赵春雷 ;

韦会竹 .

中国专利 :CN109003970A ,2018-12-14

[8]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110335863B ,2024-02-23

[9]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110265535B ,2024-07-26

[10]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110335863A ,2019-10-15

← 1 2 3 4 5 →