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一种LED封装基板及其封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310159329.1
申请日：
2023-02-23
公开(公告)号：
CN118538849A
公开(公告)日：
2024-08-23
发明(设计)人：
陈冲
申请人：
陈冲
申请人地址：
425000 湖南省永州市零陵区接履桥镇长岭村陈三组169号
IPC主分类号：
H01L33/54
IPC分类号：
H01L33/56
H01L33/58
H01L33/64
代理机构：
广东知百通专利代理事务所(普通合伙) 44860
代理人：
陈向敏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-23 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/54申请日:20230223 |