LED镜面铝基板封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410797173.0

申请日：

2014-12-19

公开(公告)号：

CN104538510A

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

王超李黎明种衍兵牟亚宇

申请人：

申请人地址：

400026 重庆市江北区港城西路53号1幢1单元10楼

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3360 H01L3348 H01L3350

代理机构：

重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216

代理人：

龙玉洪

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20150422
2015-04-22	公开	公开
2017-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101709359397 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2014107971730 申请日:20141219

共 50 条

[1]

LED封装工艺 [P].

黄泰山 .

中国专利 :CN102244165A ,2011-11-16

[2]

一种用于LED封装的镜面铝基板 [P].

叶龙 .

中国专利 :CN202797071U ,2013-03-13

[3]

LED光源的镜面铝基板 [P].

高艳春 ;

夏雪松 ;

陈志威 .

中国专利 :CN203082797U ,2013-07-24

[4]

LED SMD氮气封装工艺 [P].

刘振亮 .

中国专利 :CN103427002A ,2013-12-04

[5]

铝基LED的MCOB封装工艺 [P].

黄礼元 ;

童朝海 .

中国专利 :CN104134745B ,2014-11-05

[6]

LED封装工艺 [P].

尹晓雪 .

中国专利 :CN108011025A ,2018-05-08

[7]

一种LED封装基板及其封装工艺 [P].

陈冲 .

中国专利 :CN118538849A ,2024-08-23

[8]

LED封装工艺及LED模组 [P].

吴达豪 ;

龚杰 ;

段四才 ;

黄杰 ;

朱启滔 .

中国专利 :CN113036019A ,2021-06-25

[9]

LED灯及LED封装工艺 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN108011024A ,2018-05-08

[10]

单层基板封装工艺 [P].

黄超 ;

王洪辉 .

中国专利 :CN104576425A ,2015-04-29

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