单层基板封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410779648.3

申请日：

2014-12-16

公开(公告)号：

CN104576425A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

黄超王洪辉

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611412358 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014107796483 申请日:20141216
2017-02-15	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746583561 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014107796483 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2018-05-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20150429

共 50 条

[1]

单层基板封装工艺 [P].

黄超 ;

王洪辉 .

中国专利 :CN104576405B ,2015-04-29

[2]

单层基板封装结构 [P].

黄超 ;

王洪辉 .

中国专利 :CN104576586A ,2015-04-29

[3]

单层基板封装结构 [P].

黄超 ;

王洪辉 .

中国专利 :CN104538369A ,2015-04-22

[4]

LED镜面铝基板封装工艺 [P].

王超 ;

李黎明 ;

种衍兵 ;

牟亚宇 .

中国专利 :CN104538510A ,2015-04-22

[5]

一种超薄单层电路封装工艺 [P].

张琴 .

中国专利 :CN118610100A ,2024-09-06

[6]

封装工艺 [P].

王盟仁 .

中国专利 :CN102194706B ,2011-09-21

[7]

封装工艺 [P].

陈莉 .

中国专利 :CN110504173A ,2019-11-26

[8]

封装工艺 [P].

张超 ;

王颖 ;

章其芬 .

中国专利 :CN110648925A ,2020-01-03

[9]

一种LED封装基板及其封装工艺 [P].

陈冲 .

中国专利 :CN118538849A ,2024-08-23

[10]

一种基板的封装工艺 [P].

姜华 .

中国专利 :CN106847706A ,2017-06-13

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