双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210106762.0
申请日
2012-04-12
公开(公告)号
CN102623618A
公开(公告)日
2012-08-01
发明(设计)人
李漫铁 王绍芳 孟牧 冯珍
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362
代理机构
深圳市博锐专利事务所 44275
代理人
张明
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装结构及其封装工艺 [P]. 
李漫铁 ;
王绍芳 ;
孟牧 ;
冯珍 .
中国专利 :CN102800765A ,2012-11-28
[2]
封装结构及其封装工艺 [P]. 
杨秉谋 ;
孙元鹏 ;
万帮卫 ;
方先华 ;
林政 ;
方彬彬 .
中国专利 :CN103311142A ,2013-09-18
[3]
封装结构及其封装工艺 [P]. 
沈启智 ;
陈仁川 ;
潘彦良 ;
张惠珊 ;
洪嘉临 .
中国专利 :CN102097335B ,2011-06-15
[4]
一种全透光式LED封装结构及其封装工艺 [P]. 
桑永树 ;
李运鹤 ;
刘会军 ;
刘军 .
中国专利 :CN103824925A ,2014-05-28
[5]
一种LED多功能封装结构及其封装工艺 [P]. 
阚文瑶 .
中国专利 :CN104009147A ,2014-08-27
[6]
数字LED灯及其封装工艺 [P]. 
李宏化 ;
汤尚宽 ;
李红深 .
中国专利 :CN101493193A ,2009-07-29
[7]
一种LED封装结构及封装工艺 [P]. 
贺能 .
中国专利 :CN104282831A ,2015-01-14
[8]
一种LED封装用封装系统及其封装工艺 [P]. 
郭经洲 ;
程一龙 ;
王晓哲 ;
李辉 .
中国专利 :CN108206232B ,2018-06-26
[9]
LED封装工艺 [P]. 
尹晓雪 .
中国专利 :CN108011025A ,2018-05-08
[10]
一种LED封装基板及其封装工艺 [P]. 
陈冲 .
中国专利 :CN118538849A ,2024-08-23