多层线路板及其制备方法

被引:0
申请号
CN202110881381.9
申请日
2021-08-02
公开(公告)号
CN115701752A
公开(公告)日
2023-02-10
发明(设计)人
韦文竹 唐龙 沈芾云
申请人
申请人地址
518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
H05K102
代理机构
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
薛晓伟;许春晓
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
多层线路板及其制备方法 [P]. 
陈智祥 ;
顾铭宸 ;
贾培励 .
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[2]
多层线路板及其制备方法 [P]. 
李继林 ;
金辉堂 ;
黄振才 ;
王爱林 .
中国专利 :CN113613385B ,2021-11-05
[3]
多层线路板制备方法及多层线路板 [P]. 
康孝恒 ;
蔡克林 ;
唐波 ;
杨飞 ;
李瑞 ;
许凯 ;
蒋乐元 .
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[4]
多层线路板及其制备方法 [P]. 
鹤见光之 .
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[5]
多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法 [P]. 
余乐 ;
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[6]
多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法 [P]. 
樋口令史 ;
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[7]
多层线路板及其制造方法 [P]. 
刘方超 ;
钟福伟 ;
刘瑞武 .
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[8]
多层线路板及其制造方法 [P]. 
刘方超 ;
钟福伟 ;
刘瑞武 .
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[9]
多层柔性线路板及其制备方法 [P]. 
李成佳 ;
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[10]
多层线路板及其制作方法 [P]. 
郭志 ;
黄朝丰 .
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