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多层线路板及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202110881381.9
申请日
:
2021-08-02
公开(公告)号
:
CN115701752A
公开(公告)日
:
2023-02-10
发明(设计)人
:
韦文竹
唐龙
沈芾云
申请人
:
申请人地址
:
518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
薛晓伟;许春晓
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-10
公开
公开
共 50 条
[1]
多层线路板及其制备方法
[P].
陈智祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
陈智祥
;
顾铭宸
论文数:
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机构:
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
顾铭宸
;
贾培励
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机构:
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
贾培励
.
中国专利
:CN118250934A
,2024-06-25
[2]
多层线路板及其制备方法
[P].
李继林
论文数:
0
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李继林
;
金辉堂
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金辉堂
;
黄振才
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黄振才
;
王爱林
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王爱林
.
中国专利
:CN113613385B
,2021-11-05
[3]
多层线路板制备方法及多层线路板
[P].
康孝恒
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康孝恒
;
蔡克林
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蔡克林
;
唐波
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唐波
;
杨飞
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杨飞
;
李瑞
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李瑞
;
许凯
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许凯
;
蒋乐元
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蒋乐元
.
中国专利
:CN112087888A
,2020-12-15
[4]
多层线路板及其制备方法
[P].
鹤见光之
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鹤见光之
.
中国专利
:CN101170879A
,2008-04-30
[5]
多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法
[P].
余乐
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机构:
池州昀海陶电科技有限公司
池州昀海陶电科技有限公司
余乐
;
刘星星
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机构:
池州昀海陶电科技有限公司
池州昀海陶电科技有限公司
刘星星
.
中国专利
:CN120711618A
,2025-09-26
[6]
多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法
[P].
樋口令史
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樋口令史
;
伊藤彰二
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伊藤彰二
;
中尾知
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中尾知
.
中国专利
:CN1377217A
,2002-10-30
[7]
多层线路板及其制造方法
[P].
刘方超
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刘方超
;
钟福伟
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钟福伟
;
刘瑞武
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0
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刘瑞武
.
中国专利
:CN115379669A
,2022-11-22
[8]
多层线路板及其制造方法
[P].
刘方超
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机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
刘方超
;
钟福伟
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机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
钟福伟
;
刘瑞武
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机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
刘瑞武
.
中国专利
:CN115379669B
,2025-11-14
[9]
多层柔性线路板及其制备方法
[P].
李成佳
论文数:
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李成佳
;
杨梅
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0
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杨梅
.
中国专利
:CN112566390B
,2021-03-26
[10]
多层线路板及其制作方法
[P].
郭志
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郭志
;
黄朝丰
论文数:
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0
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黄朝丰
.
中国专利
:CN112752429B
,2021-05-04
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