多层线路板及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202110553871.6

申请日：

2021-05-20

公开(公告)号：

CN115379669A

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

刘方超钟福伟刘瑞武

申请人：

申请人地址：

518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

刘永辉;关雅慧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	公开	公开
2022-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20210520

共 50 条

[1]

多层线路板及其制造方法 [P].

刘方超 ;

钟福伟 ;

刘瑞武 .

中国专利 :CN115379669B ,2025-11-14

[2]

多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法 [P].

樋口令史 ;

伊藤彰二 ;

中尾知 .

中国专利 :CN1377217A ,2002-10-30

[3]

多层线路板及其制造方法 [P].

山崎博司 ;

长谷川峰快 ;

谷川聪 .

中国专利 :CN1379616A ,2002-11-13

[4]

多层线路板及其制造方法 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN101653053B ,2010-02-17

[5]

多层线路板和多层线路板的制造方法 [P].

福冈义孝 ;

户井田刚 ;

熊仓萨桃洣 .

中国专利 :CN102474993B ,2012-05-23

[6]

多层线路板及其制作方法 [P].

郭志 ;

黄朝丰 .

中国专利 :CN112752429B ,2021-05-04

[7]

多层线路板以及其制造方法 [P].

萧世楷 ;

萧钧鸿 ;

徐铨良 ;

施中山 .

中国专利 :CN103974521A ,2014-08-06

[8]

多层线路板及其制备方法 [P].

韦文竹 ;

唐龙 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN115701752A ,2023-02-10

[9]

多层线路板的制造方法 [P].

陈伯元 ;

杨永泉 .

中国专利 :CN117812852A ,2024-04-02

[10]

多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板 [P].

諏訪時人 ;

田中厚 ;

谷川聡 ;

藤井弘文 ;

宗和範 .

中国专利 :CN1229007C ,2002-05-01

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