多层线路板以及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310053051.6

申请日：

2013-02-19

公开(公告)号：

CN103974521A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

萧世楷萧钧鸿徐铨良施中山

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 H05K346

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

项荣;姚垚

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20190419 变更事项:专利权人变更前权利人:嘉联益科技股份有限公司变更后权利人:嘉联益电子（昆山）有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新北市变更后权利人:江苏省苏州市昆山开发区金沙江南路18号
2014-08-06	公开	公开
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586667906 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2013100530516 申请日:20130219
2017-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

多层线路板 [P].

萧世楷 ;

萧钧鸿 ;

徐铨良 ;

施中山 .

中国专利 :CN203120285U ,2013-08-07

[2]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

沈李豪 .

中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14

[3]

多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法 [P].

余乐 ;

刘星星 .

中国专利 :CN120711618A ,2025-09-26

[4]

多层线路板及其制造方法 [P].

刘方超 ;

钟福伟 ;

刘瑞武 .

中国专利 :CN115379669A ,2022-11-22

[5]

多层线路板及其制造方法 [P].

山崎博司 ;

长谷川峰快 ;

谷川聪 .

中国专利 :CN1379616A ,2002-11-13

[6]

多层线路板及其制造方法 [P].

刘方超 ;

钟福伟 ;

刘瑞武 .

中国专利 :CN115379669B ,2025-11-14

[7]

多层线路板及其制造方法 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN101653053B ,2010-02-17

[8]

多层柔性印刷线路板及其制造方法 [P].

豊岛良一 .

中国专利 :CN106605454A ,2017-04-26

[9]

多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法 [P].

樋口令史 ;

伊藤彰二 ;

中尾知 .

中国专利 :CN1377217A ,2002-10-30

[10]

多层线路板和多层线路板的制造方法 [P].

福冈义孝 ;

户井田刚 ;

熊仓萨桃洣 .

中国专利 :CN102474993B ,2012-05-23

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