印刷电路板对位铆合承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721775544.0

申请日：

2017-12-19

公开(公告)号：

CN207783327U

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

范秋田张喜陈满军肖新华

申请人：

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区水东大道

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

南昌赣专知识产权代理有限公司 36129

代理人：

刘锦霞;文珊

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板对位铆合承载装置 [P].

马卓 ;

青杰 .

中国专利 :CN204603193U ,2015-09-02

[2]

对位装置及印刷电路板 [P].

李金鸿 ;

宣光华 .

中国专利 :CN203136321U ,2013-08-14

[3]

印刷电路板移植对位装置 [P].

王金源 .

中国专利 :CN201039596Y ,2008-03-19

[4]

印刷电路板自动冲孔铆合机 [P].

陈锦祥 ;

王禹光 ;

陈宏男 .

中国专利 :CN2449835Y ,2001-09-26

[5]

印刷电路板压合承载盘止滑装置 [P].

刘泽英 .

中国专利 :CN2257242Y ,1997-07-02

[6]

印刷电路板承载治具 [P].

谢小平 .

中国专利 :CN201119122Y ,2008-09-17

[7]

印刷电路板基板承载结构 [P].

陈安顺 .

中国专利 :CN215098930U ,2021-12-10

[8]

一种印刷电路板用承载装置 [P].

邓利民 ;

冯红丽 ;

高涛 ;

高艳华 ;

高运平 ;

卢小花 ;

杨荣智 .

中国专利 :CN216146524U ,2022-03-29

[9]

软式印刷电路板自动对位靶标 [P].

高俊豪 ;

王红波 ;

张丽锋 ;

贾文鑫 .

中国专利 :CN204707338U ,2015-10-14

[10]

印刷电路板压合垫片 [P].

高安平 .

中国专利 :CN2494100Y ,2002-05-29

← 1 2 3 4 5 →