印刷电路板自动冲孔铆合机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00251148.7

申请日：

2000-09-12

公开(公告)号：

CN2449835Y

公开(公告)日：

2001-09-26

发明(设计)人：

陈锦祥王禹光陈宏男

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市

IPC主分类号：

B21D2826

IPC分类号：

B21J1514 H01L2198

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

穆魁良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-09-26	授权	授权
2007-11-07	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

印刷电路板对位铆合承载装置 [P].

马卓 ;

青杰 .

中国专利 :CN204603193U ,2015-09-02

[2]

印刷电路板对位铆合承载装置 [P].

范秋田 ;

张喜 ;

陈满军 ;

肖新华 .

中国专利 :CN207783327U ,2018-08-28

[3]

印刷电路板的冲孔设备 [P].

萧文龙 .

中国专利 :CN2509817Y ,2002-09-04

[4]

印刷电路板用冲孔装置 [P].

石林江 ;

吴辉平 .

中国专利 :CN216465019U ,2022-05-10

[5]

印刷电路板压合机 [P].

王功全 .

中国专利 :CN2213066Y ,1995-11-22

[6]

一种印刷电路板自动打孔机 [P].

林会叶 ;

李金生 .

中国专利 :CN203843919U ,2014-09-24

[7]

印刷电路板压合垫片 [P].

高安平 .

中国专利 :CN2494100Y ,2002-05-29

[8]

印刷电路板 [P].

计君君 .

中国专利 :CN211128387U ,2020-07-28

[9]

印刷电路板 [P].

崔镕在 ;

严省琇 ;

吴俊宰 ;

尹汝恩 ;

李泰振 .

中国专利 :CN208821122U ,2019-05-03

[10]

印刷电路板 [P].

刘作英 .

中国专利 :CN201087975Y ,2008-07-16

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