一种硅片表面的倒金字塔绒面结构的制备方法

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申请号
CN202211382346.3
申请日
2022-11-07
公开(公告)号
CN115579409A
公开(公告)日
2023-01-06
发明(设计)人
李绍元 魏永强 马文会 陈秀华 席风硕 吕国强 陈正杰 于洁
申请人
申请人地址
650000 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
IPC主分类号
H01L310236
IPC分类号
H01L3118 H01L3106
代理机构
北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732
代理人
张宁
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶体硅片表面金字塔绒面制备方法 [P]. 
彭奎庆 ;
付昊鑫 ;
霍晨亮 .
中国专利 :CN109599458A ,2019-04-09
[2]
一种硅片表面倒金字塔结构的制备方法 [P]. 
刘静 ;
伊福廷 ;
张天冲 ;
王波 ;
张新帅 ;
孙钢杰 .
中国专利 :CN104538283A ,2015-04-22
[3]
一种制备具有正金字塔/倒金字塔复合结构硅片的方法 [P]. 
朱雨富 ;
周雷 ;
林岳宾 ;
刘磊 ;
董育伟 ;
姜海林 ;
周广宏 .
中国专利 :CN109378363A ,2019-02-22
[4]
一种制备单晶硅倒金字塔绒面的方法 [P]. 
张敏敏 ;
福克斯·斯蒂芬 ;
任朋 ;
陈彭 ;
黄彪辉 .
中国专利 :CN109686818A ,2019-04-26
[5]
晶体硅表面类倒金字塔绒面结构的制备方法 [P]. 
杨立功 ;
袁丽娟 ;
王伟亮 .
中国专利 :CN109888030A ,2019-06-14
[6]
一种金刚线切割单晶硅片的倒金字塔结构制绒方法 [P]. 
彭晓晨 ;
管自生 ;
万鹏 .
中国专利 :CN111041562A ,2020-04-21
[7]
一种制备单晶硅倒金字塔绒面的方法 [P]. 
张敏敏 ;
福克斯·斯蒂芬 ;
任朋 ;
陈彭 ;
黄彪辉 .
中国专利 :CN109666972A ,2019-04-23
[8]
一种硅片及其表面倒金字塔结构制备方法 [P]. 
王东 ;
金井升 ;
熊诗龙 ;
赵迎财 .
中国专利 :CN111341884A ,2020-06-26
[9]
倒金字塔绒面及太阳能电池的制备方法 [P]. 
邱家梁 ;
周肃 ;
黄惜惜 ;
黄青松 ;
贾佳 ;
张鑫义 ;
勾宪芳 ;
黄国平 .
中国专利 :CN109659380A ,2019-04-19
[10]
制备梯田金字塔微结构硅片的添加剂和工艺及所得硅片 [P]. 
张鹏伟 ;
冯萍萍 ;
张新鹏 ;
章浩然 ;
王婕 .
中国专利 :CN114990700A ,2022-09-02