一种硅片表面倒金字塔结构的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410797643.3
申请日
2014-12-18
公开(公告)号
CN104538283A
公开(公告)日
2015-04-22
发明(设计)人
刘静 伊福廷 张天冲 王波 张新帅 孙钢杰
申请人
申请人地址
100049 北京市石景山区玉泉路19号乙
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
任岩
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
一种硅片及其表面倒金字塔结构制备方法 [P]. 
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[2]
一种硅片表面的倒金字塔绒面结构的制备方法 [P]. 
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魏永强 ;
马文会 ;
陈秀华 ;
席风硕 ;
吕国强 ;
陈正杰 ;
于洁 .
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[3]
一种制备具有正金字塔/倒金字塔复合结构硅片的方法 [P]. 
朱雨富 ;
周雷 ;
林岳宾 ;
刘磊 ;
董育伟 ;
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周广宏 .
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[4]
一种湿法腐蚀晶体硅倒金字塔结构和正金字塔结构制绒方法 [P]. 
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[5]
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蒲天 ;
罗旌旺 ;
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[6]
一种多晶硅表面倒金字塔结构及其制备方法 [P]. 
蒲天 ;
罗旌旺 ;
吴兢 ;
芮春保 .
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[7]
倒金字塔结构组合的吸热屋顶 [P]. 
张铭耀 ;
杨龙辉 ;
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吴宇烽 ;
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[8]
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傅欣欣 .
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[9]
一种非光刻技术制备倒金字塔结构硅表面的方法 [P]. 
王富国 ;
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中国专利 :CN104733302B ,2015-06-24
[10]
一种晶体硅倒金字塔结构湿法制绒方法 [P]. 
霍晨亮 .
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