一种晶体硅倒金字塔结构湿法制绒方法

被引：0

申请号：

CN202210322305.9

申请日：

2022-03-30

公开(公告)号：

CN114678448A

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

霍晨亮

申请人：

申请人地址：

519087 广东省珠海市香洲区金凤路18号

IPC主分类号：

H01L3118

IPC分类号：

H01L310236 H01L21306 C30B3310

代理机构：

上海德誉达专利代理事务所(普通合伙) 31426

代理人：

夏燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	公开	公开
2022-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/18 申请日:20220330

共 50 条

[1]

一种湿法腐蚀晶体硅倒金字塔结构和正金字塔结构制绒方法 [P].

霍晨亮 .

中国专利 :CN114808144A ,2022-07-29

[2]

一种硅片及其表面倒金字塔结构制备方法 [P].

王东 ;

金井升 ;

熊诗龙 ;

赵迎财 .

中国专利 :CN111341884A ,2020-06-26

[3]

单晶硅金字塔结构绒面的优化方法 [P].

吴俊清 ;

樊华 ;

贾泰 ;

从海泉 .

中国专利 :CN107675263A ,2018-02-09

[4]

一种制备单晶硅倒金字塔绒面的方法 [P].

张敏敏 ;

福克斯·斯蒂芬 ;

任朋 ;

陈彭 ;

黄彪辉 .

中国专利 :CN109686818A ,2019-04-26

[5]

晶体硅表面类倒金字塔绒面结构的制备方法 [P].

杨立功 ;

袁丽娟 ;

王伟亮 .

中国专利 :CN109888030A ,2019-06-14

[6]

晶体硅表面倒金字塔的制备方法 [P].

薛艳龙 ;

李剑 ;

包卫锋 ;

顾生刚 ;

杨二存 .

中国专利 :CN109545890A ,2019-03-29

[7]

一种制备单晶硅倒金字塔绒面的方法 [P].

张敏敏 ;

福克斯·斯蒂芬 ;

任朋 ;

陈彭 ;

黄彪辉 .

中国专利 :CN109666972A ,2019-04-23

[8]

一种硅片表面倒金字塔结构的制备方法 [P].

刘静 ;

伊福廷 ;

张天冲 ;

王波 ;

张新帅 ;

孙钢杰 .

中国专利 :CN104538283A ,2015-04-22

[9]

一种用于N型单晶硅的大尺寸倒金字塔结构制绒方法 [P].

彭晓晨 ;

候成成 ;

管自生 .

中国专利 :CN110970531A ,2020-04-07

[10]

一种非光刻技术制备倒金字塔结构硅表面的方法 [P].

王富国 ;

张俊彦 .

中国专利 :CN104733302B ,2015-06-24

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