半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710097015.4

申请日：

2007-04-17

公开(公告)号：

CN101068013A

公开(公告)日：

2007-11-07

发明(设计)人：

杨智超考施克·查恩达

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

秦晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-07	公开	公开
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003336106 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2007100970154 公开日:20071107
2008-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体结构、半导体器件及其制造方法 [P].

马可·范·达尔 ;

荷尔本·朵尔伯斯 ;

乔治奥斯·韦理安尼堤斯 ;

马礼修 .

中国专利 :CN114927563A ,2022-08-19

[2]

半导体结构及其制造方法 [P].

张振兴 .

中国专利 :CN115483102A ,2022-12-16

[3]

半导体结构及其制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104112701B ,2014-10-22

[4]

半导体结构及其制造方法 [P].

雷博 ;

刘文虎 ;

陈献龙 .

中国专利 :CN118248549A ,2024-06-25

[5]

半导体结构及其制造方法 [P].

王楚玉 .

中国专利 :CN114284139A ,2022-04-05

[6]

半导体结构及其制造方法 [P].

王楚玉 .

中国专利 :CN114284139B ,2024-09-27

[7]

半导体结构及其制造方法 [P].

黄桂武 ;

刘埃森 ;

彭宝庆 ;

雷明达 ;

万文恺 ;

林正忠 ;

林义雄 ;

林佳惠 .

中国专利 :CN100343990C ,2004-09-29

[8]

半导体结构及其制造方法 [P].

杰伊·S·伯恩哈姆 ;

约翰·J·艾丽丝－莫娜格哈姆 ;

詹姆斯·S·纳考斯 ;

詹姆斯·J·奎恩利万 .

中国专利 :CN1302537C ,2005-07-27

[9]

半导体结构及其制造方法 [P].

张振兴 .

中国专利 :CN115483102B ,2025-10-21

[10]

半导体结构的制造方法及其半导体结构 [P].

苏国辉 .

中国专利 :CN120825941A ,2025-10-21

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