半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310138925.8

申请日：

2013-04-18

公开(公告)号：

CN104112701B

公开(公告)日：

2014-10-22

发明(设计)人：

周鸣

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	授权	授权
2014-10-22	公开	公开
2014-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588955209 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2013101389258 申请日:20130418

共 50 条

[1]

半导体结构及其制造方法 [P].

雷博 ;

刘文虎 ;

陈献龙 .

中国专利 :CN118248549A ,2024-06-25

[2]

一种半导体结构及其制备方法和半导体器件 [P].

李相遇 ;

李俊杰 ;

周娜 .

中国专利 :CN114334973A ,2022-04-12

[3]

半导体结构和制造半导体器件的方法 [P].

石哲齐 ;

陈思桦 ;

罗浥瑄 ;

杨固峰 ;

温伟源 ;

廖思雅 .

中国专利 :CN118380435A ,2024-07-23

[4]

半导体结构及其形成方法 [P].

李勇 ;

周鸣 .

中国专利 :CN109309005B ,2019-02-05

[5]

半导体结构、半导体器件及其制造方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN113314497A ,2021-08-27

[6]

半导体结构及其制造方法、半导体器件 [P].

胡洋 ;

刘国全 ;

吴小鹏 ;

吕晖 .

中国专利 :CN118613053A ,2024-09-06

[7]

半导体结构及其制造方法、半导体器件 [P].

吴桐 .

中国专利 :CN113241335B ,2021-08-10

[8]

半导体器件、半导体结构及其制造方法 [P].

辛柏寰 ;

邱盈翰 .

中国专利 :CN119069476A ,2024-12-03

[9]

半导体器件、半导体结构及其制造方法 [P].

孙正庆 ;

金星 .

中国专利 :CN114256133B ,2024-09-20

[10]

半导体器件、半导体结构及其制造方法 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN114361163A ,2022-04-15

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