一种用于器件集成封装的低温键合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611073166.1

申请日：

2016-11-29

公开(公告)号：

CN106449448A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

宋晓辉岳鹏飞王建业张伟张松涛宋超梁楠张鹰

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市金水区政六街22号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

赵青朵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708624565 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2016110731661 申请日:20161129
2017-02-22	公开	公开
2019-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种利用纳米结构的金属界面的键合方法 [P].

宋晓辉 ;

张伟 ;

庄春生 ;

王其富 ;

乔彦超 ;

王玎 ;

吴洋 ;

张洪敏 ;

李易聪 .

中国专利 :CN106449451A ,2017-02-22

[2]

一种微系统三维封装的互连方法 [P].

宋晓辉 ;

赵兰普 ;

岳鹏飞 ;

张洪敏 ;

王玎 ;

张伟 ;

乔彦超 ;

安浩平 ;

吴顺丽 ;

王其富 .

中国专利 :CN106744665A ,2017-05-31

[3]

用于低温键合衬底的方法 [P].

托马斯·施密特 .

德国专利 :CN120300007A ,2025-07-11

[4]

一种晶圆低温键合系统及键合方法 [P].

司伟 ;

刘效岩 .

中国专利 :CN111916346A ,2020-11-10

[5]

一种低温键合的临时键合胶、制备方法、键合及解键合方法 [P].

侯军 ;

李传强 ;

褚雨露 ;

王庆 .

中国专利 :CN120059609A ,2025-05-30

[6]

一种真空低温键合的键合夹具 [P].

向婷 .

中国专利 :CN222281939U ,2024-12-31

[7]

一种低温热压键合方法 [P].

陈明祥 ;

蔡明先 ;

彭聪 ;

刘胜 .

中国专利 :CN101853795A ,2010-10-06

[8]

一种真空低温键合的键合夹具 [P].

王云翔 ;

冒薇 ;

马冬月 ;

段仲伟 ;

祝翠梅 ;

姚园 ;

许爱玲 .

中国专利 :CN210378980U ,2020-04-21

[9]

低温键合方法 [P].

冯策 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 ;

郭超 .

中国专利 :CN118658796B ,2024-10-29

[10]

低温键合方法 [P].

冯策 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 ;

郭超 .

中国专利 :CN118658796A ,2024-09-17

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