一种低温键合的临时键合胶、制备方法、键合及解键合方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510354577.0
申请日
2025-03-25
公开(公告)号
CN120059609A
公开(公告)日
2025-05-30
发明(设计)人
侯军 李传强 褚雨露 王庆
申请人
浙江奥首材料科技有限公司
申请人地址
324012 浙江省衢州市杜鹃路36号
IPC主分类号
C09J4/06
IPC分类号
H01L21/50 H01L21/683 C09J4/02 C09J11/00 C09J11/06 C09J11/08 C09J5/00
代理机构
大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244
代理人
崔雪
法律状态
实质审查的生效
国省代码
浙江省 衢州市
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共 50 条
[1]
一种临时键合及解键合方法、键合结构 [P]. 
郭俊杰 ;
杜文卓 .
中国专利 :CN120413472A ,2025-08-01
[2]
解键合装置、键合方法及解键合方法 [P]. 
郭雨佳 ;
马双义 .
中国专利 :CN119480715A ,2025-02-18
[3]
一种耐腐蚀耐热的临时键合胶、制备方法、键合及解键合方法 [P]. 
李传强 ;
侯军 ;
褚雨露 ;
王庆 .
中国专利 :CN120737764A ,2025-10-03
[4]
晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法 [P]. 
孙蓉 ;
方浩明 ;
张国平 ;
邓立波 .
中国专利 :CN104804682A ,2015-07-29
[5]
解键合方法及解键合装置 [P]. 
张林夕 ;
郭鑫晨 ;
鞠文鹏 .
中国专利 :CN119400715A ,2025-02-07
[6]
解键合方法及解键合系统 [P]. 
陈治贤 ;
冯玙璠 ;
陈万群 ;
王正根 .
中国专利 :CN119208180A ,2024-12-27
[7]
键合装置、键合系统及键合方法 [P]. 
杨轩毅 ;
刘普然 ;
李官志 .
中国专利 :CN117995730B ,2024-07-12
[8]
键合装置、键合系统及键合方法 [P]. 
杨轩毅 ;
刘普然 ;
李官志 .
中国专利 :CN117995730A ,2024-05-07
[9]
一种用于临时键合的载片结构、键合及解键合方法 [P]. 
孙蓉 ;
张国平 ;
邓立波 ;
刘强 ;
方浩明 .
中国专利 :CN105552017A ,2016-05-04
[10]
一种晶圆低温键合系统及键合方法 [P]. 
司伟 ;
刘效岩 .
中国专利 :CN111916346A ,2020-11-10