学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
解键合装置、键合方法及解键合方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411773966.9
申请日
:
2024-12-04
公开(公告)号
:
CN119480715A
公开(公告)日
:
2025-02-18
发明(设计)人
:
郭雨佳
马双义
申请人
:
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
申请人地址
:
314499 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区芯中路8号3幢
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/683
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
徐伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 衡水市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241204
2025-02-18
公开
公开
共 50 条
[1]
解键合方法及解键合装置
[P].
张林夕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张林夕
;
郭鑫晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
郭鑫晨
;
鞠文鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
鞠文鹏
.
中国专利
:CN119400715A
,2025-02-07
[2]
解键合方法及解键合系统
[P].
陈治贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈治贤
;
冯玙璠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
冯玙璠
;
陈万群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈万群
;
王正根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
王正根
.
中国专利
:CN119208180A
,2024-12-27
[3]
一种解键合装置
[P].
郭雨佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
郭雨佳
;
马双义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
马双义
.
中国专利
:CN223728729U
,2025-12-26
[4]
一种临时键合及解键合方法、键合结构
[P].
郭俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京易感芯科技有限公司
北京易感芯科技有限公司
郭俊杰
;
杜文卓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京易感芯科技有限公司
北京易感芯科技有限公司
杜文卓
.
中国专利
:CN120413472A
,2025-08-01
[5]
晶圆解键合装置和解键合方法
[P].
王正根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
王正根
;
陈锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈锦
;
戚家鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
戚家鸿
;
陈万群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈万群
;
江敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
江敏
;
文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
文明
.
中国专利
:CN117293063B
,2024-03-08
[6]
一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法
[P].
司庆玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
司庆玲
;
左亚丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左亚丽
;
黄建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄建华
;
程岸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程岸
;
王彦硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王彦硕
;
汪耀祖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪耀祖
.
中国专利
:CN111244015A
,2020-06-05
[7]
一种低温键合的临时键合胶、制备方法、键合及解键合方法
[P].
侯军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
李传强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
李传强
;
褚雨露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
褚雨露
;
王庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
王庆
.
中国专利
:CN120059609A
,2025-05-30
[8]
键合装置、键合系统及键合方法
[P].
杨轩毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
杨轩毅
;
刘普然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
刘普然
;
李官志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李官志
.
中国专利
:CN117995730B
,2024-07-12
[9]
键合装置、键合系统及键合方法
[P].
杨轩毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
杨轩毅
;
刘普然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
刘普然
;
李官志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李官志
.
中国专利
:CN117995730A
,2024-05-07
[10]
晶圆解键合方法和晶圆解键合装置
[P].
邹晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
邹晓辉
.
中国专利
:CN120565429A
,2025-08-29
←
1
2
3
4
5
→