一种微系统三维封装的互连方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611072111.9

申请日：

2016-11-29

公开(公告)号：

CN106744665A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

宋晓辉赵兰普岳鹏飞张洪敏王玎张伟乔彦超安浩平吴顺丽王其富

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市金水区政六街22号

IPC主分类号：

B81C300

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

赵青朵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729329538 IPC(主分类):B81C 3/00 专利申请号:2016110721119 申请日:20161129
2017-05-31	公开	公开
2019-02-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B81C 3/00 申请公布日:20170531

共 50 条

[1]

一种用于器件集成封装的低温键合方法 [P].

宋晓辉 ;

岳鹏飞 ;

王建业 ;

张伟 ;

张松涛 ;

宋超 ;

梁楠 ;

张鹰 .

中国专利 :CN106449448A ,2017-02-22

[2]

一种三维封装互连线电迁移模拟方法 [P].

张墅野 ;

何鹏 ;

鲍天宇 .

中国专利 :CN111723511B ,2020-09-29

[3]

一种面向MEMS的三维封装装置及三维封装方法 [P].

陈立国 ;

庄猛 ;

潘明强 .

中国专利 :CN105584988A ,2016-05-18

[4]

一种三维集成封装方法 [P].

宋鸿蕾 .

中国专利 :CN110993560A ,2020-04-10

[5]

一种基于软钎料互连的三维封装层间互连结构 [P].

文泽海 ;

潘玉华 ;

伍泽亮 ;

雷东阳 ;

陈昊璋 ;

文德国 ;

武樾 ;

赵刘和 ;

曹雪姣 ;

陈绪波 .

中国专利 :CN222851439U ,2025-05-09

[6]

一种实现多系统间的三维互连系统 [P].

王川 ;

杨怀州 ;

陈江 ;

廖怀林 ;

黄如 .

中国专利 :CN101290922A ,2008-10-22

[7]

一种用于三维系统级封装的垂直互连过孔及其制备方法 [P].

赵立葳 ;

缪旻 ;

孙新 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN101452907A ,2009-06-10

[8]

一种利用纳米结构的金属界面的键合方法 [P].

宋晓辉 ;

张伟 ;

庄春生 ;

王其富 ;

乔彦超 ;

王玎 ;

吴洋 ;

张洪敏 ;

李易聪 .

中国专利 :CN106449451A ,2017-02-22

[9]

一种自组装三维微纳结构的制备方法 [P].

梁飞燕 ;

童欣 ;

王九鑫 ;

何智恒 ;

耿可佳 ;

赵毅婕 .

中国专利 :CN111694219A ,2020-09-22

[10]

基于硅铝合金垂直互连封装基板和LCP重布线的三维封装结构及制备方法 [P].

高求 ;

罗燕 ;

丁蕾 ;

刘凯 ;

罗江波 ;

王立春 ;

曹向荣 ;

陈凯 .

中国专利 :CN112802820B ,2021-05-14

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