基于硅铝合金垂直互连封装基板和LCP重布线的三维封装结构及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110055167.8

申请日：

2021-01-15

公开(公告)号：

CN112802820B

公开(公告)日：

2021-05-14

发明(设计)人：

高求罗燕丁蕾刘凯罗江波王立春曹向荣陈凯

申请人：

申请人地址：

201109 上海市闵行区中春路1777号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

胡晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	授权	授权
2021-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20210115
2021-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅铝合金封装基板及其制备方法 [P].

高求 ;

罗燕 ;

丁蕾 ;

刘凯 ;

赵越 ;

王立春 ;

曹向荣 ;

陈凯 .

中国专利 :CN112802809B ,2021-05-14

[2]

一种三维气密封装结构及封装方法 [P].

卢茜 ;

张剑 ;

高明起 ;

常文涵 ;

廖承举 ;

叶惠婕 ;

董乐 ;

李文 ;

赵明 ;

朱晨俊 .

中国专利 :CN115602636A ,2023-01-13

[3]

一种三维气密封装结构及封装方法 [P].

龙杰 ;

陈慰 ;

李秋香 .

中国专利 :CN119133110B ,2025-01-24

[4]

一种三维气密封装结构及封装方法 [P].

卢茜 ;

张剑 ;

高明起 ;

常文涵 ;

廖承举 ;

叶惠婕 ;

董乐 ;

李文 ;

赵明 ;

朱晨俊 .

中国专利 :CN115602636B ,2025-09-19

[5]

一种三维气密封装结构及封装方法 [P].

龙杰 ;

陈慰 ;

李秋香 .

中国专利 :CN119133110A ,2024-12-13

[6]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[7]

一种基于硅转接板的全硅三维封装结构 [P].

马盛林 ;

罗荣峰 ;

吴天准 ;

赵赛赛 ;

杨汉高 .

中国专利 :CN207671684U ,2018-07-31

[8]

一种微系统三维封装的互连方法 [P].

宋晓辉 ;

赵兰普 ;

岳鹏飞 ;

张洪敏 ;

王玎 ;

张伟 ;

乔彦超 ;

安浩平 ;

吴顺丽 ;

王其富 .

中国专利 :CN106744665A ,2017-05-31

[9]

一种基于软钎料互连的三维封装层间互连结构 [P].

文泽海 ;

潘玉华 ;

伍泽亮 ;

雷东阳 ;

陈昊璋 ;

文德国 ;

武樾 ;

赵刘和 ;

曹雪姣 ;

陈绪波 .

中国专利 :CN222851439U ,2025-05-09

[10]

基于玻璃基板的三维异构集成封装方法及系统 [P].

周永强 ;

王家清 ;

张仁福 ;

罗旺宝 .

中国专利 :CN121034959A ,2025-11-28

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