一种三维气密封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202211361073.4

申请日：

2022-11-02

公开(公告)号：

CN115602636A

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

卢茜张剑高明起常文涵廖承举叶惠婕董乐李文赵明朱晨俊

申请人：

申请人地址：

610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

IPC主分类号：

H01L23053

IPC分类号：

H01L2316 H01L2331 H01L23538 H01L2150 H01L2160 H01L2156

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214

代理人：

陈庆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	公开	公开
2023-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/053 申请日:20221102

共 50 条

[1]

一种三维气密封装结构及封装方法 [P].

卢茜 ;

张剑 ;

高明起 ;

常文涵 ;

廖承举 ;

叶惠婕 ;

董乐 ;

李文 ;

赵明 ;

朱晨俊 .

中国专利 :CN115602636B ,2025-09-19

[2]

一种三维气密封装结构及封装方法 [P].

龙杰 ;

陈慰 ;

李秋香 .

中国专利 :CN119133110B ,2025-01-24

[3]

一种三维气密封装结构及封装方法 [P].

龙杰 ;

陈慰 ;

李秋香 .

中国专利 :CN119133110A ,2024-12-13

[4]

一种复合气密封装结构及其制备方法 [P].

张剑 ;

卢茜 ;

赵明 ;

高明起 ;

常文涵 ;

廖承举 ;

王友 ;

程玮桀 ;

孙宝龙 ;

陈一峰 ;

叶惠婕 .

中国专利 :CN121149126A ,2025-12-16

[5]

一种三维封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN104795380A ,2015-07-22

[6]

一种双面互连气密封装结构及其制备方法 [P].

张剑 ;

卢茜 ;

高明起 ;

赵明 ;

叶惠婕 ;

李文 ;

朱晨俊 ;

常文涵 ;

董乐 ;

文泽海 ;

廖承举 .

中国专利 :CN115377050A ,2022-11-22

[7]

一种双面互连气密封装结构及其制备方法 [P].

张剑 ;

卢茜 ;

高明起 ;

赵明 ;

叶惠婕 ;

李文 ;

朱晨俊 ;

常文涵 ;

董乐 ;

文泽海 ;

廖承举 .

中国专利 :CN115377050B ,2024-11-22

[8]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613B ,2025-04-11

[9]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613A ,2020-07-31

[10]

三维封装结构的制备方法和三维封装结构 [P].

陈泽 ;

马秀清 .

中国专利 :CN114334810A ,2022-04-12

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