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一种三维气密封装结构及封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411603779.6
申请日：
2024-11-12
公开(公告)号：
CN119133110A
公开(公告)日：
2024-12-13
发明(设计)人：
龙杰 陈慰 李秋香
申请人：
成都贡爵微电子有限公司
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区天辰路88号9栋1层3号
IPC主分类号：
H01L23/10
IPC分类号：
H01L21/50 B29C65/16
代理机构：
北京腾远知识产权代理事务所(普通合伙) 11608
代理人：
刘晖
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-31 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/10申请日:20241112
2024-12-13 公开 公开
2025-01-24 授权 授权
共 50 条
[1]
一种三维气密封装结构及封装方法 [P]. 
龙杰 ;
陈慰 ;
李秋香 .
中国专利 :CN119133110B ,2025-01-24
[2]
一种三维气密封装结构及封装方法 [P]. 
卢茜 ;
张剑 ;
高明起 ;
常文涵 ;
廖承举 ;
叶惠婕 ;
董乐 ;
李文 ;
赵明 ;
朱晨俊 .
中国专利 :CN115602636A ,2023-01-13
[3]
一种三维气密封装结构及封装方法 [P]. 
卢茜 ;
张剑 ;
高明起 ;
常文涵 ;
廖承举 ;
叶惠婕 ;
董乐 ;
李文 ;
赵明 ;
朱晨俊 .
中国专利 :CN115602636B ,2025-09-19
[4]
一种复合气密封装结构及其制备方法 [P]. 
张剑 ;
卢茜 ;
赵明 ;
高明起 ;
常文涵 ;
廖承举 ;
王友 ;
程玮桀 ;
孙宝龙 ;
陈一峰 ;
叶惠婕 .
中国专利 :CN121149126A ,2025-12-16
[5]
一种三维封装结构 [P]. 
张黎 ;
赖志明 ;
陈栋 ;
陈锦辉 .
中国专利 :CN104795380A ,2015-07-22
[6]
一种双面互连气密封装结构及其制备方法 [P]. 
张剑 ;
卢茜 ;
高明起 ;
赵明 ;
叶惠婕 ;
李文 ;
朱晨俊 ;
常文涵 ;
董乐 ;
文泽海 ;
廖承举 .
中国专利 :CN115377050A ,2022-11-22
[7]
一种双面互连气密封装结构及其制备方法 [P]. 
张剑 ;
卢茜 ;
高明起 ;
赵明 ;
叶惠婕 ;
李文 ;
朱晨俊 ;
常文涵 ;
董乐 ;
文泽海 ;
廖承举 .
中国专利 :CN115377050B ,2024-11-22
[8]
一种三维芯片封装结构及封装方法 [P]. 
张恒运 ;
蔡艳 ;
余明斌 ;
古元冬 .
中国专利 :CN111477613B ,2025-04-11
[9]
一种三维芯片封装结构及封装方法 [P]. 
张恒运 ;
蔡艳 ;
余明斌 ;
古元冬 .
中国专利 :CN111477613A ,2020-07-31
[10]
三维封装结构的制备方法和三维封装结构 [P]. 
陈泽 ;
马秀清 .
中国专利 :CN114334810A ,2022-04-12
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