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一种双面互连气密封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210813168.9
申请日：
2022-07-12
公开(公告)号：
CN115377050B
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
张剑 卢茜 高明起 赵明 叶惠婕 李文 朱晨俊 常文涵 董乐 文泽海 廖承举
申请人：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址：
610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/10 H01L21/52 H01L23/66
代理机构：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人：
何祖斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-22 授权 授权
共 50 条
[1]
一种双面互连气密封装结构及其制备方法 [P]. 
张剑 ;
卢茜 ;
高明起 ;
赵明 ;
叶惠婕 ;
李文 ;
朱晨俊 ;
常文涵 ;
董乐 ;
文泽海 ;
廖承举 .
中国专利 :CN115377050A ,2022-11-22
[2]
一种复合气密封装结构及其制备方法 [P]. 
张剑 ;
卢茜 ;
赵明 ;
高明起 ;
常文涵 ;
廖承举 ;
王友 ;
程玮桀 ;
孙宝龙 ;
陈一峰 ;
叶惠婕 .
中国专利 :CN121149126A ,2025-12-16
[3]
一种三维气密封装结构及封装方法 [P]. 
卢茜 ;
张剑 ;
高明起 ;
常文涵 ;
廖承举 ;
叶惠婕 ;
董乐 ;
李文 ;
赵明 ;
朱晨俊 .
中国专利 :CN115602636A ,2023-01-13
[4]
一种三维气密封装结构及封装方法 [P]. 
龙杰 ;
陈慰 ;
李秋香 .
中国专利 :CN119133110B ,2025-01-24
[5]
一种三维气密封装结构及封装方法 [P]. 
卢茜 ;
张剑 ;
高明起 ;
常文涵 ;
廖承举 ;
叶惠婕 ;
董乐 ;
李文 ;
赵明 ;
朱晨俊 .
中国专利 :CN115602636B ,2025-09-19
[6]
一种三维气密封装结构及封装方法 [P]. 
龙杰 ;
陈慰 ;
李秋香 .
中国专利 :CN119133110A ,2024-12-13
[7]
一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法 [P]. 
张剑 ;
卢茜 ;
向伟玮 ;
岳帅旗 ;
曾策 ;
董东 ;
陈春梅 ;
赵明 ;
叶惠婕 .
中国专利 :CN113327904A ,2021-08-31
[8]
一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法 [P]. 
陈俊才 ;
吴爽 ;
龙轩豪 .
中国专利 :CN119108362A ,2024-12-10
[9]
一种射频芯片双面互连倒装结构及其制备方法 [P]. 
常文涵 ;
卢茜 ;
张剑 ;
朱晨俊 ;
廖承举 ;
董乐 ;
赵明 ;
易双秦 ;
叶惠婕 ;
王友 .
中国专利 :CN121035085A ,2025-11-28
[10]
基于内嵌微流道印制电路板的气密封装组件及其制备方法 [P]. 
张剑 ;
徐诺心 ;
曾策 ;
卢茜 ;
向伟玮 ;
边方胜 ;
赵明 ;
季兴桥 .
中国专利 :CN115315064A ,2022-11-08
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