一种硅铝合金封装基板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110055168.2

申请日：

2021-01-15

公开(公告)号：

CN112802809B

公开(公告)日：

2021-05-14

发明(设计)人：

高求罗燕丁蕾刘凯赵越王立春曹向荣陈凯

申请人：

申请人地址：

201109 上海市闵行区中春路1777号

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L23538 H01L23552 H01L2366 H01L21768 H01Q122

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

胡晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-14	公开	公开
2022-05-27	授权	授权
2021-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20210115

共 50 条

[1]

一种电子封装硅铝合金及其制备方法 [P].

吴忠政 .

中国专利 :CN107058818A ,2017-08-18

[2]

硅铝合金及其制备方法 [P].

陈学敏 ;

达克沃斯·罗纳德·雷 ;

余跃明 ;

王庆超 ;

周志 .

中国专利 :CN111378887A ,2020-07-07

[3]

一种硅铝合金及其制备方法 [P].

高义根 .

中国专利 :CN104480355B ,2015-04-01

[4]

一种新型电子封装高硅铝合金及其制备方法 [P].

周东帅 ;

百志好 ;

汤大龙 .

中国专利 :CN111020308A ,2020-04-17

[5]

一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

刘建辉 ;

罗骥 ;

吴艺坚 ;

朱石磊 ;

刘辉丽 ;

郭志猛 ;

徐龙辉 ;

韩未豪 .

中国专利 :CN106493352A ,2017-03-15

[6]

一种高硅铝合金转接板及其制备方法 [P].

高求 ;

曹向荣 ;

王立春 ;

陈靖 ;

赵涌 ;

吴伟伟 ;

罗燕 ;

周义 .

中国专利 :CN111081674B ,2020-04-28

[7]

一种高硅铝合金及其制备方法 [P].

胡建华 ;

藏伟华 .

中国专利 :CN112430758A ,2021-03-02

[8]

一种新型硅铝合金及其制备方法 [P].

吕天民 ;

张豪 ;

范曦 ;

单嗣宏 .

中国专利 :CN109609813A ,2019-04-12

[9]

一种高硅铝合金及其制备方法 [P].

牟文龙 ;

张泰华 ;

李波 .

中国专利 :CN101363091A ,2009-02-11

[10]

一种高硅铝合金及其制备方法 [P].

李芹 .

中国专利 :CN106399769A ,2017-02-15

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