一种新型电子封装高硅铝合金及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010044902.0

申请日：

2020-01-16

公开(公告)号：

CN111020308A

公开(公告)日：

2020-04-17

发明(设计)人：

周东帅百志好汤大龙

申请人：

申请人地址：

215600 江苏省无锡市张家港市大新镇新创路8号

IPC主分类号：

C22C2104

IPC分类号：

C22C103 C22F1043 C21D1000

代理机构：

无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348

代理人：

杜兴

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 21/04 申请公布日:20200417
2020-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/04 申请日:20200116
2020-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[2]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

邓宏贵 ;

王日初 ;

刘继嘉 .

中国专利 :CN105986134A ,2016-10-05

[3]

高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

易丹青 ;

甘卫平 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877821A ,2006-12-13

[4]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877823A ,2006-12-13

[5]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

华鹏 ;

李刚 ;

周伟 ;

李先芬 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN110450510A ,2019-11-15

[6]

一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法 [P].

蔡志勇 ;

王日初 .

中国专利 :CN113001108A ,2021-06-22

[7]

高硅铝合金及其制备方法 [P].

田永 ;

刘志祥 ;

毕红兴 ;

王建波 ;

何霞 ;

卢国洪 ;

袁崇胜 ;

刘惠军 ;

匡美淑 ;

段祖荣 ;

康万福 ;

王正勇 ;

周杰 ;

徐朝省 ;

鲁必耀 ;

张忠益 ;

赵兴凡 ;

任承伟 ;

赵茂庚 .

中国专利 :CN104831132A ,2015-08-12

[8]

一种电子封装硅铝合金及其制备方法 [P].

吴忠政 .

中国专利 :CN107058818A ,2017-08-18

[9]

一种高硅铝合金及其制备方法 [P].

胡建华 ;

藏伟华 .

中国专利 :CN112430758A ,2021-03-02

[10]

一种高硅铝合金及其制备方法 [P].

牟文龙 ;

张泰华 ;

李波 .

中国专利 :CN101363091A ,2009-02-11

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