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半导体检测装置及半导体工艺装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921170186.X
申请日：
2019-07-24
公开(公告)号：
CN210006695U
公开(公告)日：
2020-01-31
发明(设计)人：
李海鹏
申请人：
申请人地址：
211800 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢_373
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
吴敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-31 | 授权 | 授权 |