半导体检测装置及其检测方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010266866.2
申请日
2020-04-07
公开(公告)号
CN111430258A
公开(公告)日
2020-07-17
发明(设计)人
李海鹏 张宇啸 任文墨
申请人
申请人地址
211800 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢_373
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
G01R3112 G01R3126
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
吴敏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体检测装置 [P]. 
李海鹏 ;
张宇啸 ;
任文墨 .
中国专利 :CN211455649U ,2020-09-08
[2]
半导体检测装置及检测方法 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN111326433A ,2020-06-23
[3]
半导体检测装置及检测方法 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN111326433B ,2024-01-19
[4]
半导体检测装置及检测方法 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN111415876A ,2020-07-14
[5]
半导体检测装置、检测方法及半导体工艺装置 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN111415875A ,2020-07-14
[6]
半导体检测装置及检测方法 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN112485272A ,2021-03-12
[7]
半导体检测装置、检测方法及半导体带有工艺腔的装置 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN111415875B ,2025-05-16
[8]
半导体检测装置及检测方法 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN112229857A ,2021-01-15
[9]
半导体检测装置及检测方法 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN112986191A ,2021-06-18
[10]
半导体检测装置及半导体工艺装置 [P]. 
李海鹏 .
中国专利 :CN210006695U ,2020-01-31