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反应腔室、半导体工艺设备及半导体工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110714585.3
申请日：
2021-06-25
公开(公告)号：
CN113451188A
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
耿宏伟
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
C23C1422
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
施敬勃
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20210625 |