金属化薄膜电容组立机送线焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810021317.8

申请日：

2008-07-17

公开(公告)号：

CN101630597A

公开(公告)日：

2010-01-20

发明(设计)人：

朱旭东孙世聪

申请人：

申请人地址：

226300江苏省通州市兴仁镇兴仁村

IPC主分类号：

H01G1300

IPC分类号：

H01G433 H01G4228

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-30	授权	授权
2010-01-20	公开	公开
2013-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101514746729 IPC(主分类):H01G 13/00 专利号:ZL2008100213178 申请日:20080717 授权公告日:20110330 终止日期:20120717
2010-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

金属化薄膜电容组立机引脚校正装置 [P].

朱旭东 ;

孙世聪 .

中国专利 :CN201229854Y ,2009-04-29

[2]

金属化薄膜电容组立机素子输送装置 [P].

朱旭东 ;

孙世聪 .

中国专利 :CN201222425Y ,2009-04-15

[3]

金属化薄膜电容组立机套管装置 [P].

朱旭东 ;

孙世聪 .

中国专利 :CN101630598A ,2010-01-20

[4]

金属化薄膜电容 [P].

喻友强 ;

王坤 ;

方立龙 .

中国专利 :CN121237571A ,2025-12-30

[5]

一种金属化薄膜电容卷绕机 [P].

夏顶锁 ;

张涵宇 .

中国专利 :CN112728360B ,2021-04-30

[6]

多容量金属化薄膜电容 [P].

冼翼民 .

中国专利 :CN2791829Y ,2006-06-28

[7]

叠片式金属化薄膜电容 [P].

邓朝勇 ;

马亚林 ;

石健 ;

张安邦 .

中国专利 :CN202332580U ,2012-07-11

[8]

金属化薄膜电容 [P].

李彦 .

中国专利 :CN106158374A ,2016-11-23

[9]

薄膜电容（金属化） [P].

孙保中 .

中国专利 :CN307377113S ,2022-05-31

[10]

金属化薄膜电容 [P].

胡金梅 ;

王坤 ;

罗健韵 ;

周智昌 .

中国专利 :CN117334476A ,2024-01-02

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