金属化薄膜电容组立机引脚校正装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820042024.3

申请日：

2008-07-22

公开(公告)号：

CN201229854Y

公开(公告)日：

2009-04-29

发明(设计)人：

朱旭东孙世聪

申请人：

申请人地址：

226300江苏省通州市兴仁镇兴仁村

IPC主分类号：

H01G1300

IPC分类号：

H01G433 H01G4228

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101517156108 IPC(主分类):H01G 13/00 专利号:ZL2008200420243 申请日:20080722 授权公告日:20090429 终止日期:20120722
2009-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

金属化薄膜电容组立机素子输送装置 [P].

朱旭东 ;

孙世聪 .

中国专利 :CN201222425Y ,2009-04-15

[2]

金属化薄膜电容组立机套管装置 [P].

朱旭东 ;

孙世聪 .

中国专利 :CN101630598A ,2010-01-20

[3]

金属化薄膜电容组立机送线焊接装置 [P].

朱旭东 ;

孙世聪 .

中国专利 :CN101630597A ,2010-01-20

[4]

金属化薄膜电容 [P].

喻友强 ;

王坤 ;

方立龙 .

中国专利 :CN121237571A ,2025-12-30

[5]

多容量金属化薄膜电容 [P].

冼翼民 .

中国专利 :CN2791829Y ,2006-06-28

[6]

叠片式金属化薄膜电容 [P].

邓朝勇 ;

马亚林 ;

石健 ;

张安邦 .

中国专利 :CN202332580U ,2012-07-11

[7]

金属化薄膜电容器 [P].

冼伟文 .

中国专利 :CN2520560Y ,2002-11-13

[8]

金属化薄膜电容 [P].

李彦 .

中国专利 :CN106158374A ,2016-11-23

[9]

金属化薄膜电容 [P].

胡金梅 ;

王坤 ;

罗健韵 ;

周智昌 .

中国专利 :CN117334476A ,2024-01-02

[10]

金属化薄膜电容 [P].

胡金梅 ;

王坤 ;

罗健韵 ;

周智昌 .

中国专利 :CN117334476B ,2024-03-26

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