一种阴极体组件、磁控溅射阴极及磁控溅射装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821097209.4
申请日
2018-07-11
公开(公告)号
CN208649457U
公开(公告)日
2019-03-26
发明(设计)人
梅艳慧
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路9号院2号楼10层
IPC主分类号
C23C1435
IPC分类号
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
申健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种阴极体组件、磁控溅射阴极及磁控溅射装置 [P]. 
梅艳慧 .
中国专利 :CN110714186A ,2020-01-21
[2]
一种磁控溅射阴极装置及磁控溅射装置 [P]. 
赵鑫 ;
任明冲 ;
张林 ;
谷士斌 ;
赵冠超 ;
杨荣 ;
李立伟 ;
孟原 ;
郭铁 .
中国专利 :CN106350777A ,2017-01-25
[3]
一种磁控溅射阴极装置及磁控溅射设备 [P]. 
张永胜 ;
解传佳 ;
周振国 ;
武瑞军 ;
彭孝龙 ;
莫超超 .
中国专利 :CN115537747B ,2024-04-23
[4]
一种磁控溅射阴极装置及磁控溅射设备 [P]. 
张永胜 ;
解传佳 ;
周振国 ;
武瑞军 ;
彭孝龙 ;
莫超超 .
中国专利 :CN115537747A ,2022-12-30
[5]
磁控溅射阴极装置、磁控溅射设备及镀膜方法 [P]. 
解传佳 ;
於刘民 ;
潘俊杰 ;
罗金豪 ;
赵贤贵 ;
吴其涛 .
中国专利 :CN119194385A ,2024-12-27
[6]
磁控溅射阴极系统 [P]. 
王三军 .
中国专利 :CN107995932A ,2018-05-04
[7]
磁控溅射阴极系统 [P]. 
王三军 ;
刘圣烈 ;
黄维邦 ;
余晓军 .
中国专利 :CN110770364A ,2020-02-07
[8]
平面磁控溅射阴极 [P]. 
黄登聪 ;
彭立全 .
中国专利 :CN103046009A ,2013-04-17
[9]
平面磁控溅射阴极 [P]. 
黄登聪 ;
彭立全 .
中国专利 :CN103050358A ,2013-04-17
[10]
圆柱磁控溅射阴极 [P]. 
王良源 .
中国专利 :CN103114272B ,2013-05-22