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一种集成电路芯片安装用引脚焊接设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920560365.8
申请日
:
2019-04-23
公开(公告)号
:
CN209785905U
公开(公告)日
:
2019-12-13
发明(设计)人
:
徐卫
申请人
:
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路深圳市名优工业产品展示采购中心B座1区七楼716号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
H01L2168
H01L21603
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-13
授权
授权
2022-04-05
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20190423 授权公告日:20191213 终止日期:20210423
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片安装用引脚焊接设备
[P].
徐素华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐素华
.
中国专利
:CN114633049A
,2022-06-17
[2]
一种集成电路芯片焊接装置
[P].
王淑凤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王淑凤
.
中国专利
:CN211804285U
,2020-10-30
[3]
一种芯片安装用引脚焊接设备
[P].
陈华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈华
.
中国专利
:CN211840705U
,2020-11-03
[4]
一种集成电路超声焊接设备
[P].
王成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王成
.
中国专利
:CN203599703U
,2014-05-21
[5]
一种集成电路芯片引脚整形用夹具
[P].
徐维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海芯怡微电子科技有限公司
上海芯怡微电子科技有限公司
徐维
.
中国专利
:CN120984789A
,2025-11-21
[6]
一种集成电路芯片焊接装置
[P].
任庆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任庆祥
.
中国专利
:CN207534127U
,2018-06-26
[7]
集成电路芯片焊接装置
[P].
李干平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳卓斌电子有限公司
深圳卓斌电子有限公司
李干平
.
中国专利
:CN221870597U
,2024-10-22
[8]
双列引脚集成电路芯片封装结构
[P].
陈俊艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈俊艺
.
中国专利
:CN203721684U
,2014-07-16
[9]
一种具有定位功能的集成电路用焊接设备
[P].
申洪林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申洪林
.
中国专利
:CN216359379U
,2022-04-22
[10]
一种集成电路加工用焊接设备
[P].
周脉强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
徐州里程碑智能科技有限公司
徐州里程碑智能科技有限公司
周脉强
.
中国专利
:CN220761306U
,2024-04-12
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