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集成电路芯片焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323500413.X
申请日：
2023-12-21
公开(公告)号：
CN221870597U
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
李干平
申请人：
深圳卓斌电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区民治街道大岭社区安宏基天曜广场1栋A座13A01
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
B23K3/00
B23K101/42
代理机构：
成都帝鹏知识产权代理事务所(普通合伙) 51265
代理人：
黎照西
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |